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BGA技術簡介

BGA技術簡介
 
BGA是是現代組裝技術的新概念,它的出現促進SMT(表麵貼裝技術)與SMD(表麵貼裝元器件)的提高與革新,並將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數封裝的*佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發展現狀、應用情況以及一些生產中應用的檢測方法等,並討論了BGA的返修工藝。 
  
  隨著科學技術的不斷發展,現代社會與電子技術息息相關,超小型移動電話、超小型步話機、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達到達一目標,就必須在生產工藝、元器件方麵著手進行深入研究。SMT(Surface Mount Technology)表麵安裝 技術順應了這一潮流,為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。

  SMT技術進入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產品向便攜式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展,對電子組裝技術提出了更高的要求,新的高密度組裝技術不斷湧現,其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。本文將就BGA器件的組裝特點以及焊點的質量控製作一介紹。

 
 一、BGA 技術簡介

  BGA技術的研究始於60年代,*早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進入實用化的階段。

  在80年代,人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。為了適應這一要求,QFP的引腳間距目前已從1.27mm發展到了0.3mm。由於引腳間距不斷縮小,I/O數不斷增加,封裝體積也不斷加大,給電路組裝生產帶來了許多困難,導致成品率下降和組裝
 

    三、BGA檢測方法的探討

  目前市場上出現的BGA封裝類型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共麵性;對熱、濕氣的敏感性;是否能通過封裝體邊緣對準,以及加工的
經濟性能。需指出的是,BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球(90Pb/10Sn)轉換,還是采用球射工藝形成,焊球都有可能掉下丟失,或者成型過大、過小,或者發生焊球連、缺損等情況。因此,需要對BGA焊接後質量情況的一些指標進行檢測控製。 

  目前常用的BGA檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。

  ·電測試 傳統的電測試,是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯壹的目的是在板的預製點進行實際的電
連接,這樣便可以撮合一個使信號流入測試板、數據流入ATE的接口。如果印製電路板有足夠的空間設定測試點,係統就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。係統也可檢查元件的功能。測試儀器一般由微機控製,檢測不同PCB時,需要相應的針床和軟件。對於不同的測試功能,該儀器可提供相應工作單元來進行檢測。例如,測試二極管、三極管時用直流電平單元,測試電容、電感時用交流單元,而測試低數值電容及電感、高阻值電阻時用高頻信號單元。

  ·邊界掃描檢測 邊界掃描技術解決了一些與複雜元件及封裝密度有關的搜尋問題。采用邊界掃描技術,每一個IC元件
 
 

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