SMT紅膠主要成份及功能|深圳市一茄子视频污污焊接輔料有限公司
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SMT紅膠主要成份及功能

SMT紅膠主要成份及功能
主要成份
SMT紅膠基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
貼片膠的使用目的
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一麵元器件脫落(雙麵再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝 )
④作標記(波峰焊、再流焊、預塗敷)
① 在使用波峰焊時,為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印製板上。
② 雙麵再流焊工藝中,為防止已焊好的那一麵上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
③ SMT紅膠用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
④ 此外,印製板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。


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