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助焊膏的檢測流程

   助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表麵貼裝的自動化生產的可靠性焊接,是現代電子業高科技的產物。
   助焊膏在生產前和生產後,都需要經過完整的檢測才能確保出廠的助焊膏品質更加穩定,下麵就簡單說下助焊膏的檢測流程:
生產前:
   1、來料檢查,簡稱IQC;
   2、錫粉檢測,這裏用的是100倍的光學顯微鏡對錫粉顆粒度進行對比。
生產後:
   1、微量元素的檢測,一般是對Pb、Hg等有害金屬的檢測,如果是無鹵產品,還需檢查鹵素含量,這裏用的原子吸收光譜儀;2、粘度的測試,助焊膏的粘度在使用過程中非常重要,所以每一批都需要嚴格檢測,對於粘度的測試一般用的粘度計;3、印刷性,印刷時茄子视频APP是用必不可少的流程,所以相當重要,每次出廠應要抽樣用印刷鋼網對印刷性進行測試;4、測試焊接性,焊接性一般包括潤濕性和可焊性,也就是看助焊膏發不發幹,焊接牢不牢,這裏用個廢的PCB板和無用元器件;5、焊點光亮度,測試是把助焊膏點在載玻片上,用簡易的爐子進行加溫,然後看焊點是否光亮;同時也可以看出茄子视频APP殘留物是否幹淨;6、*後一個是錫珠測試。
 

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