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SMT紅膠主要成份和功能

SMT紅膠主要成份和功能
主要成份
  基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。
功能
  SMT紅膠的使用目的
  ①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
  ②再流焊中防止另一麵元器件脫落(雙麵再流焊工藝)
  ③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預塗敷工藝 )
  ④作標記(波峰焊、再流焊、預塗敷)
  ① 在使用波峰焊時,為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定在印製板上。
  ② 雙麵再流焊工藝中,為防止已焊好的那一麵上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。
  ③ SMT紅膠用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
  ④ 此外,印製板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記。
  
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