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SMT紅膠的特點

 
  ※ SMT紅膠連接強度:貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化後,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
  ※ 點塗性:對印製板的分配方式多采用點塗方式,因此要求膠要具有以下性能:
  ① 適應各種貼裝工藝
  ② 易於設定對每種元器件的供給量
  ③ 簡單適應更換元器件品種
  ④ 點塗量穩定
  ※SMT紅膠適應高速機:使用的貼片膠必須滿足點塗和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點塗無拉絲,再者就是高速貼裝時,印製板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
  ※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印製板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在塗布時無拉絲、塗布後無塌落,以免汙染焊盤。
  ※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
  ※自調整性:再流焊、預塗敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。
  快速固化的環氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態.非常適用於高速貼片機點膠,具有良好的膠點形狀控製。


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