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BGA焊接

BGA焊接

    隨著手機的體積越來越小,內部的集成程度也越來越高,而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是茄子视频污污通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說,熟練的掌握熱風槍,成為修複這種模塊的必修課程。  

    (1) BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧,BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接,而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積,手機也就相對的縮小了體積,但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性,手機廠家為了加固這種模塊,往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊,茄子视频污污要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊,往往在吹焊過程中,拆焊的溫度掌握不好,模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了.那麽怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高,風槍溫度一般不超過400度不會損壞它,茄子视频污污對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度,均勻的對其表麵進行加熱,等CPU下有錫球冒出的時候,說明底下的焊錫已經全部融化,這時就可以用鑷子輕輕的撬動它,從而安全的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310係列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣,大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的,但它們的耐熱程度很差,一般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。茄子视频污污焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些,但成功率會高一些。

   (2)主板上麵掉點後的補救方法。
      剛開始維修的操作,在拆用膠封裝的模塊時,肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多,茄子视频污污可以用連線做點的方法來修複,在修複這種掉點的故障中,我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點基本上有兩種,一種是在主板上能看到引腳,這樣的比較好處理一些,直接用線焊接在引腳上,保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可,另一種是過孔式焊點,這種比較難處理一些,先用小刀將下麵的引腳挖出來,再用銅線做成焊點大小的圈,放在掉點的位置。再加上一個焊錫球,用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了,塗在處理好的焊盤上,用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾,固化程度比用熱風槍加熱**的還要好。 主板上掉了焊點,茄子视频污污用線連好,清理幹淨後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油, 拿到外麵,用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。

   (3)焊盤上掉點時的焊接方法。
       焊盤上掉點後,先清理好焊盤,在植好球的模塊上吹上一點鬆香,然後放在焊盤上,注意不要放的太正, 要故意放的歪一點,但不要歪的太厲害,然後加熱,等模塊下麵的錫球融化後,模塊會自動調正到焊盤上,焊接時要注意不要擺動模塊。另外,在植錫時,如果錫漿太薄,可以取出一點放在餐巾紙,把助焊劑吸到紙上, 這樣的錫漿比較好用!

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