技術文章

錫珠問題

錫珠問題
 
根據缺陷的不同,分為以下三點來介紹:
一.過完回流焊,PCB板麵上及焊盤周圍遍布許多小錫珠
原因:
1.       印刷時茄子视频APP汙染PCB
2.       茄子视频APP吸潮(儲存過程中茄子视频APP瓶沒有蓋緊或茄子视频APP回溫時間不夠)
3.       茄子视频APP中錫粉氧化
4.       再流焊接時預熱升溫速度太快
5.       使用了IPA(異丙醇)清洗劑
對策
1.       增加擦網頻次
2.       不使用從鋼網上刮下的茄子视频APP
3.       降低再流焊時的預熱速度
4.       減少鋼網開口尺寸
5.       使用合適的(鋼網)清洗劑
說明:
鋼網清洗劑往往被忽略,它對焊接質量的影響非常大,特別是錫珠,因為不合適的清洗劑在清洗時會滲入到孔壁,進而稀釋茄子视频APP,引起錫珠。
 
二.過完DIP後焊盤周圍有許多小錫珠
原因:
過波峰產生的錫珠是在PCBA脫開液態焊錫時形成的。其分布請要是在多PIN接件腳周圍。
1.       使用了拖架,拖架與PCB的夾縫中的助焊劑往往不能揮發完全,容易引起焊錫飛濺。
2.       PCB吸潮,引起焊錫飛濺,SMT焊接完成後應盡快過DIP插件。
3.       PCB的阻焊劑光滑,一般而言,粗糙的表麵不容易粘附錫珠。
4.       使用了氮氣,氮氣比空氣更容易產生錫珠。
5.       如果將不佳原因照比列分類大約不佳比率如下所示:阻焊層51%,機器設置11%,助焊劑17%,存儲條件11%,焊錫6%,氮氣4%。
對策:
大多數情況下,波峰焊錫產生的錫球是由於預熱不足造成的
1.       如果板子儲存時間過長,*好進行烘幹去潮。
2.       設置合適的預熱溫度,確保助焊劑揮發完全。
3.       避免使用過期的助焊劑。
4.       更快的傳送速度有利於減少錫珠。
5.       使用更多的助焊劑可以減少錫珠,便會增加助焊劑殘留的量。
6.       盡可能降低焊錫的溫度
三.過完SMT後片式電阻,電容非焊點處有小錫珠
原因:
回流焊接時,預熱過程的析氣便部份茄子视频APP被擠到元件體底部,回流焊接時孤立的茄子视频APP熔化從元件的底部跑出來,凝結成錫珠,此缺陷多見於非常小的元件周圍。
對策:
焊盤間絲印油墨阻擋條或去掉焊盤間銅皮
1.       降低預熱升溫速率
2.       使用高合金焊量的茄子视频APP,一茄子视频污污茄子视频APP的合金含量都在89%
3.       鋼網開孔外移或減少焊盤內側茄子视频APP覆蓋。

粵公網安備 44030602001479號